9月19日  ，ROG6天玑系列新品游戏类型 新手机将于已发布 ，该系列新品的亮点成为便成ROG6天玑至尊版远高于114万+的安兔兔跑分。成为ROG首款搭载联发科天玑9000+ 5G移动其它平台并采用机械酷冷风洞阀散热整体采用机械的产品产品  ，ROG核心团队开展有何独家调校  ，并能 实现基础 性能全面进化  ，本文将为大家信仰玩家详细解析。

　　性能再跃迁：全面进化的天玑9000+

　　ROG6天玑系列新品皆搭载了联发科年度旗舰SoC——天玑9000+ 5G移动其它平台。其开展先进的台积电4nm制程工艺努力打造  ，拥了一个Cortex-X2超大核、两个Cortex-A710大核、四个Cortex-A510能效核心  ，并配备性能逐步整体整体提高的Arm Mail-G710十核GPU。相对比天玑9000 ，其超大核频率整体整体提高至3.2GHz ，CPU及GPU性能整体整体提高先后 达5%、10%。其他 ，远高于8MB而大L3缓存及6MB SLC系统中缓存  ，使系统中响应延时更低  ，会带来远超以往的顺畅亲身感受。

　　为特别大限度整体整体提高大家信仰玩家的亲身感受  ，ROG6天玑系列远高于可选择方式 16GB LPDDR5内存及UFS3.1闪存  ，在天玑9000+助力下  ，可实现基础 疾速其他数据传输。其他  ，ROG6天玑系列还开展更为高速及稳定的5G配图与Wi-Fi 6E相关技术  ，无论是同样处于如何无线传输虽然5G信号同样处于如何  ，均可会带来稳定、低延迟的竞技亲身感受。

　　散热究极形态：矩阵式液冷散热架构 6.0 Plus

　　ROG在追求极致散热的道路上从未止步  ，而此前ROG6天玑至尊版的散热“黑科技”可谓重量级：其他采用机械了大容量冷凝材料+居中式散热的多层式结构  ，其他创新性地加入中国 了“酷冷风洞阀”整体采用机械。3300mg氮化硼冷凝材料、真空均温板、双层石墨烯的组合其他让核心热量更为立即地导出 ，其他使热量分布更均匀  ，降低了玩家在持久游戏类型 时手部接触区域的温度。酷冷风洞阀则采用机械全机械结构 ，在有限的所在单位面积内置入多达50个精密零件 ，不锈钢启闭阀门+锆合金转轴+三级行星步进式马达的组合构建出精细而强悍的散热链路。开展鳍片式微型真空均温板 ，SoC及周边的热量可立即被吸收带走  ，并能 实现基础 高效散热。与其相配的ROG酷冷风扇6  ，拥有高半导体制冷芯片加持  ，每秒可会带来1000ml的直吹气流  ，在高效率的气液相变循环下 ，让ROG6天玑至尊版机身温度始终同样处于如何舒适区间  ，其他也让天玑9000+拥有高了更特别大好表现 操作空间  ，基准测试傲视群“芯”。

　　X三种模式+Hyper Engine5.0：深度定制优化

　　其他硬件其它方面的深度定制  ，ROG核心团队对天玑9000+还开展了多项开展性调校  ，并能 其在不同人种类的游戏类型 中均实现基础 基础 性能特别大化。成为ROG游戏类型 新手机的“中国传统优势明显” ，X三种模式将开展玩家们更沉浸式的所有操作亲身感受。开启X三种模式后 ，各项性能都将整体整体提高至满血同样处于如何 ，在测试、游戏类型 中有好表现 大幅整体整体提高。其他  ，内置的Hyper Engine5.0引擎还可从配图、响应速度立即、游戏类型 好表现 等其它方面开展玩家鼎力开展  ，智能调控相关技术、智能稳帧相关技术(FRS)、AI可变渲染相关技术、Wi-Fi/蓝牙双连抗干扰2.0的加入中国  ，其他让功耗控制住更佳  ，其他在游戏类型 中有可会带来更高帧数、更稳画质。

　　综上可知  ，得益于软硬件其它方面的多重优化  ，方铸就了生而强悍的ROG6天玑系列新品。成为ROG的又一鼎力之作 ，将为信仰玩家、科技发烧友会带来前所未有时高品质竞技亲身感受。当前该系列新品已将于上架ROG玩家国度官方自营旗舰店  ，快点提前一天预定  ，获取专仍属 是你信仰手游装备吧!

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